多晶硅无尘车间环境设施要求:

　　1 半导体级多晶硅还原厂房的还原炉室应按洁净厂房进行设计，空气洁净度等级不应低于8级。平面布置、人员净化、物流净化、室内装修应符合现行国家标准《洁净厂房设计规范》GB 50073的有关规定。当设有通往整理厂房的连廊时，连廊的空气洁净度等级和处理方法应与还原炉室的要求一致，宜符合本规范附录C的规定。

　　2 还原炉室地面宜采用耐磨的洁净地面，当采用水磨石地面时，应采取防静电措施。墙面宜采用外贴洁净板或防静电树脂涂料。

　　3 整理厂房空气洁净度等级及洁净区划分应按工艺要求设置，空气洁净度不应低于8级。平面布置、人员净化、物流净化、室内装修，应符合现行国家标准《洁净厂房设计规范》GB 50073的有关规定。

　　4 整理厂房的洁净房间地面宜采用环氧自流平地面、聚氯乙烯(PVC)膜材料或水磨石地面，地面应采取防静电措施。

　　厂房空气洁净度等级、温度、湿度的设计应满足生产工艺要求。

　　存在下列情况之一时，空调系统应分开设置:

　　1 净化空调系统与一般空调系统；

　　2 空气中含有易燃、易爆物质；

　　3 容易产生交叉污染，对其他工序的产品质量造成影响；

　　4 对温、湿度控制要求差别大；

　　5 工艺设备散热量相差悬殊。

　　保证空气洁净度等级的送风量应符合下列规定:

　　1 5级～8级洁净室送风量应符合现行国家标准《洁净厂房设计规范》GB 50073的有关规定；

　　2 生产太阳能级多晶硅的还原炉室，当空调系统为三级过滤时，其送风量应按换气次数大于或等于6次／h计算。

　　洁净室送风可采用集中送风或风机过滤机组送风的方式。

　　洁净空调送风、回风和排风系统的启闭应连锁，正压洁净室连锁程序应为先启动送风机，再启动回风机和排风机；关闭时连锁程序应相反。

　　还原车间应独立设置直流空调送风系统，不应回风。

　　腐蚀清洗室、硅棒破碎室、配件清洗室的空调送风系统不宜回风。

　　洁净空气调节系统的新风集中处理时，新风处理机组应符合下列规定:

　　1 新风应经过粗效过滤器处理；

　　2 严寒地区新风应先预热；

　　3 送风机宜采取变频措施。

　　空气过滤器选用、布置应符合下列规定:

　　1 空气净化处理应根据空气洁净度等级选用过滤器；

　　2 空气过滤器处理风量不应大于额定风量；

　　3 中效(高中效)空气过滤器宜集中设置在空调系统的正压段；

　　4 亚高效和高效过滤器宜设置在净化空调系统的末端。

　　风机过滤机组的设置应符合下列规定:

　　1 应根据空气洁净度等级和送风量选用；

　　2 送风量应能调节；

　　3 应便于安装、维修及过滤器更换。