硅集成电路芯片无尘车间环境要求:

　　生产环境的洁净度等级应符合下列要求:

　　1 芯片生产厂房内各洁净区的空气洁净度等级应根据芯片生产工艺及所使用的生产设备的要求确定；

　　2 洁净度等级的划分应符合现行国家标准《洁净厂房设计规范》GB 50073的规定；

　　3 洁净区设计时，空气洁净度等级所处状态应根据生产条件确定。

　　生产环境的温度、相对湿度指标应按芯片生产工序分别制定。一般洁净区温度应控制在22℃±0．5℃～22℃±2℃，相对湿度应控制在43％±3％～45％±10％。

　　气流流型的设计，应符合下列要求:

　　1 气流流型应满足空气洁净度等级的要求；

　　2 空气洁净度等级要求为1级～4级时，应采用垂直单向流；

　　3 空气洁净度等级要求为5级时，宜采用垂直单向流；

　　4 空气洁净度等级要求6级～9级时，宜采用非单向流。

　　洁净区的送风量，应取下列最大值:

　　1 为保证空气洁净度等级的送风量；

　　2 消除洁净区内热、湿负荷所需的送风量；

　　3 向洁净区内供给的新鲜空气量。

　　净化系统的型式应根据洁净区面积、空气洁净度等级和产品生产工艺特点确定。

　　洁净区的送风宜采用下列方式:

　　1 洁净区面积较小、洁净度等级较低且洁净区可扩展性不高时，宜采用集中送风方式；

　　2 洁净区面积大、洁净度等级较高时，宜采用风机过滤器机组（FFU）送风。

　　对于面积较大的洁净厂房宜设置集中新风处理系统，新风处理系统送风机应采取变频措施。

　　对于有空气分子污染控制要求的区域，可采取在新风机组及该区域风机过滤器机组上加装化学过滤器的措施。

　　干盘管的设置应符合下列要求:

　　1 应根据生产工艺和洁净区布局确定合理的安装位置；

　　2 应根据处理风量、室内冷负荷、风机过滤器特性确定干盘管迎风面速度和结构参数；

　　3 应采取保证进入干盘管的冷冻水温度高于洁净区内空气露点温度的措施；

　　4 应设置检修排水设施。