HGX – 6315产品规格书

  <产品特点

  ·6315双组份缩合型有机硅密封材料,可常温固化,固化过程中放出乙醇分子,对元器件无腐蚀;

  ·低粘度,流平性好,工艺操作性优异;

  ·低硬度,柔韧性好,抗冲击性好,LED灯管反复弯折,胶层不会开裂;

  ·耐热性、耐潮性、耐寒性优秀,应用后可以延长电子配件的寿命;

  ·本产品无须使用其它的底漆,对PC外壳,LED灯管,PCB板等具有出色的附着力;

  ·具有极佳的防潮、防水效果。用本产品灌封的LED显示屏,可达到IP65防水等级。

  <用 途

  ·高档户内外LED显示屏的灌封

  <使用方法及注意事项

  ·混合之前,组份 A需要利用手动或机械进行适当搅拌,组份B应在密封状态下充分摇动容器,然后再使用。

 

  ·当需要附着于应用材料上时,使用前请确认是否能够附着,然后再应用。

  ·混合时,一般的重量比是 A:B = 10:1,如果需要改变比例,应对变更混合比例进行简易实验后应用。一般组分B的用量越多,固化时间越短,操作时间越短。

 

  ·一般而言,20mm以下的灌封厚度可以自然脱泡,无须另行脱泡。如果灌封厚度较大,表面及内部可能会产生针孔或气泡,因此,应把混合液放入真空容器中,在700mmHg下脱泡至少5分钟。

 

  ·环境温度越高,固化越快,操作时间越短。一般不建议加热固化,以免表面及内部产生针孔或气泡,影响美观及密封性能。

 

  ·长期暴露在空气当中,会引起固化剂中有效成份水解,因此已打开包装的A、B组份,均需要重新密封好,否则会影响固化性能

 

混合前物性(25℃,65%RH)
组分 6315 A 6315 B
颜 色 黑 色 半透明溶液
粘 度 (cP) 2000~2500 25
比 重 1.15~1.25 0.98
混合后物性(25℃,65%RH)
混合比例(重量比) A:B = 10:1
颜 色 黑 色
混合后粘度(CP) 1500~2000
操作时间 (min) 40~65
完全硬化时间 (h) 24
固化7 d,25℃,65%RH
硬 度 ( Shore A ) 5~10
使用温度范围(℃) -60~200
体积电阻率(Ω·cm) 1.0×1015
介电强度(KV/mm) ≥25
导热系数(W/(m·K)) 0.3
最大拉伸强度 ( Kgf/cm2 ) 5
断裂伸长率 ( % ) 200