深圳市威联创电子科技有限公司

　　主要规格/特殊功能:

　　SIM Card连接器TF卡座/MICRO SD卡座内焊自弹 自锁双弹片

　　材质及表面处理:TF卡座/MICRO SD卡座内焊自弹 自锁双弹片

　　外壳:材质为SUS 304，特点是硬度高、弹性好、使用寿命长，脚镀金，外观好看，焊接牢固。

　　端子:材质为磷铜，特点为弹性好、耐磨、接触阻抗较低，接触面进行镀金处理，产品耐磨及外观漂亮，且信息传输速度快TF卡座/MICRO SD卡座内焊自弹 自锁双弹片

　　胶芯:材质为LCP料，特点为gfrjhhb 耐高温、高绝缘性能，使产品SMT时过260高温而不变形、起泡

　　用途:适用手机及数码类产品SMT制程，用来装SIM记忆卡 高度:3.0mm

　　电气特性:TF卡座/MICRO SD卡座内焊自弹 自锁双弹片

　　额定电压:1.0AMP 100V AC

　　绝缘阻抗:100MΩ MinTF卡座/MICRO SD卡座内焊自弹 自锁双弹片

　　接触阻抗:30mΩ Max

　　耐电压:AC 100V R.M.STF卡座/MICRO SD卡座内焊自弹 自锁双弹片

　　温度范围:-30~+80°C

　　机械参数: 端子单P弹力:下压行程:0.7mm，弹力:50~200gf端子单P保持力:0.3kgf Min

　　使用周期:5000次