详细说明
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产品参数
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加工定制:是
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品牌:维佳芯片返修
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起订量:1000
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型号:QFN
【返修加工服务】 1、CMOS Sensor返修(COB/CSP/PLCC等封装均可返修),摄像头芯片植球、测试、划伤抛光修复等。 2、PCBA拆板返修:PCBA拆解、换料、各类BGA芯片植球、QFP整脚、QFN除锡清洗、各类IC清洗、编带等。 3、散片处理:主控/DDR/EMMC等BGA植球返修、Flash脱锡整脚、QFN芯片除锡清洗、编带、各类IC翻新加工。 【返修加工流程】 1、发样品图片,我司确认IC类型和封装,确认拆卸/处理需求。 2、我司根据贵司的样品图片和加工需求,做报价单。 3、贵司来料,我司收到货后核对数量,排交期,上线。 4、我司如期做完,处理好的IC发货给贵司并结算货款。 【返修加工收费】 根据不同芯片的封装类型、尺寸、引脚/锡球数量和密度的不同报价。返修加工的难度越高、效率越低的芯片,价格会相对越高;返修难度低、效率高的芯片,价格会越低