手机卡托自熔焊接精细点焊接，手机外壳点焊接精密激光焊接，手机外壳点焊接精密激光焊接，手机外壳精细点焊接，手机配件自熔焊接精细点焊接，手机配件自熔焊接无热损伤焊接，手机外壳无热损伤焊接，手机配件点焊接精密激光焊接，手机卡托自熔焊接无热损伤焊接。

　　激光焊接主要有加热范围集中且精确可控、焊接变形小、焊接速度快等特点。激光焊接和常见的电弧焊对比，激光光斑直径可以精确控制，通常照射在材料表面的光斑直径在0.2-0.6mm的范围内，且越靠近光斑中心的位置能量越高（能量从中心到边缘呈指数衰减，即高斯分布），激光焊的焊缝宽度可以控制在2mm以下。

　　激光焊接是一种新型焊接方式，主要适用于薄壁金属和精密金属件焊接。相比其它焊接方法其优点有:焊点小；热影响区小，薄壁金属不变形，焊接速度快，定位精度高；自熔焊接不用焊丝，焊缝强度高，无污染，不穿孔，牢固美观。激光焊接电子元器件，不会损伤密封圈和IC微型电路；可以提升产品的外观和性能稳定性，增强产品的竞争力。