铜箔软连接又叫铜带软连接、铜片式软连接，是采用优质的0.05~0.3mm厚铜箔为原材料,将铜箔叠片部分压在一起，通过高分子扩散焊机的大电流高温加热使其分裂熔解压焊成型。

　　铜箔软连接适用范围:可用于变压器安装，高低压开光柜，真空电器，封闭母槽，发电机与母线，整流设备，整流柜与隔离开关之间的连接及母线之间的连接。可提高导电率，调整设备安装误差，同时起（减震）工作补偿作用、方便试验和设备检修等。

　　铜箔软连接优势:

　　1. 采用优质T2紫铜或无氧铜带，电阻率低，材料为行业品牌材料，铜箔厚度在0.05mm~0.5mm之间，一致性及可靠性保证

　　2.搭接面用银片或是镍 片或镀镍，耐氧化及锈蚀，导电性高。

　　3.所有部件都有阻燃UL认证，阻燃性能保证，产品可靠

　　4.ISO 9001 /TS 16949品质系统认证通过，系统管控品质保证。铜箔软连接特点:铜箔软连接，搭接口采用分子扩散焊技术一次性焊接成型,无焊料，无搭接电阻。表面积大，电阻率低，导电性强，能承受大电流，导电可靠性好。

　　生产原材料:铜材采用国际

　　1.T2或和T2M或无氧铜带，带箔厚度在0.05mm~0.5mm之间

　　2.搭接面镀锡或镀银

　　3.产品可根据用户要求加工各种非标软连接

　　4.用户可带料加工，大搭口尽寸:长220mm，宽440mm，厚40mm总长度不限