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　　18%银焊片(德标+00Degassa1876银焊片);25%银焊片(HL302银焊片);30%银焊片(德标L-Ag30cd银焊片);35%银焊片(Bag-2银焊片);40%银焊片(Bag-28银焊片);45%银焊片(HL303银焊片);50%银焊片(HL324银焊片);56%银焊片(Bag-7银焊片);60%银焊片;65%银焊片70%银焊片;72%银焊片(HL308银焊片);85%银焊片等品种,形状有条状、丝状、环状、粉状、膏状、非晶太等。广泛应用于机电、电子、家电、五金、汽配等行业。

　　HAG-18BSn银焊片，含银18%银焊片，是银、铜、锌、锡合金，熔化范围稍高，润湿性和填充性良好，价格经济。可焊接铜、铜合金、钢等材料。熔点770-810摄氏度

　　HAG-25B银焊片，含银25%银焊片，等同于国标BAg25CuZn银焊片及HL302，是银、铜、锌、合金，具有较好的润湿性和填充性，但熔点稍高，可焊铜、钢等材料。熔点700-800摄氏度。

　　HAG-25BSn银焊片，含银25%银焊片，等同于美标AWS BAg-37银焊片，是银、铜、锌、锡合金，熔点低于HAg-25B,提高了润湿性和填充性。可焊铜、钢等材料。熔点680-780摄氏度。

　　HAG-30B银焊片，含银30%银焊片，等同于美标AWS BAg-20银焊片，国标BAg30CuZn银焊片 ,是银、铜、锌合金，熔点稍高，接头有较好韧性，可钎焊铜、铜合金、钢等材料。熔点 677-766摄氏度。

　　HAG-35B银焊片，含银35%银焊片，等同于美标AWS BAg-35银焊片，是银、铜、锌合金，中等熔化温度，接头有较好韧性，可钎焊铜、铜合金、钢等材料。熔点621-732摄氏度。

　　HAG-35Sn银焊片，含银35%银焊片，等同于国标BAg34CuZnSn银焊片，是银、铜、锌、锡合金，中等熔化温度，有较好的流动性，更适用于铁素体和非铁素体钢的焊接。熔点620-730摄氏度。

　　HAG-40B银焊片，含银40%银焊片，是银、铜、锌、合金，具有较好的流动性、渗透性和韧性，熔点677-732摄氏度。

　　HAG-40BNi银焊片，含银40%银焊片，是银、铜、锌、镍合金，等同于美标AWS BAg-4银焊片，具有较好的抗蚀性、适用于不锈钢的焊接和镍基合金及炭化钨的焊接，熔点670-780摄氏度。

　　HAG-40BSn银焊片，含银40%银焊片，等同于美标AWS BAg-28银焊片，是银、铜、锌、锡合金，有很好的流动性，用于铁素体钢和非铁素体钢的焊接效果尤其理想，熔点650-710摄氏度。

　　HAG-45B银焊片，含银45%银焊片，等同于美标AWS BAg-5银焊片、国标BAg45CuZn银焊片及HL303,是银、铜、锌、合金，综合性能好，有优良的韧性和渗透性，常用于机电、食品机 械及表面光洁度要求较高零部件的钎焊。熔点663-743摄氏度。

　　HAG-45BSn银焊片，含银45%银焊片，等同于美标AWS BAg-36银焊片，是银、铜、锌、锡合金，性能同45B但熔化温度比45B低。熔点645-680摄氏度。

　　HAG-50B银焊片，含银50%银焊片，等同于美标AWS BAg-6银焊片、国标BAg50CuZn银焊片及HL304,是银、铜、锌合金，适用于电子、食品机械及承受振动载荷场合下材料的焊接，熔 点690-775摄氏度。

　　HAG-50BNi银焊片，含银50%银焊片，等同于美标AWS BAg-24银焊片、是银、铜、锌、镍合金，无镉，最适用于不锈钢钎焊，提高抗缝隙腐蚀能力。熔点660-707摄氏度。

　　10%银焊片  15%银焊片  20%银焊片25%银焊片30%银焊片  35%银焊片40%银焊片

　　45%银焊片50%银焊片55%银焊片60%银焊片  65%银焊片70%银焊片72%银焊片

　　银焊带  低银焊片2%银焊片 硬质合金用银焊片 锯片用银焊片  钨钢刀具专用银焊片  金刚石钻头银焊片HL303银焊片

　　HAG-2B银焊片等同美标AWS BCuP-6 、国标BCu91PAg银焊片及HL209银焊片，具有良好的流动性和填充能力，广泛用于空调、冰箱、机电等行业，铜及铜合金的钎焊。熔点645-790摄氏度。

　　HAG-5B银焊片5%银焊片等同于美标AWS BCuP-3国标BCu88PAg银焊片及HL205银焊片，有一定塑性，适用不能保持紧密配合的铜及其合金接头的焊接。熔点645-815摄氏度。

　　BAG-15B银焊片 BCu80PAg银焊片（HL204银焊片）TS-15P)主要化学成分:Ag:15±1,P:5±0.2,Cu:余量性能:钎焊温度704-816℃，钎焊接头的强度，塑性，导电性能好应用:适用于钎焊铜，铜合金，银合金，钨，钼等金属的焊接 （Bag15-Cd）

　　BAg25CuZnSn银焊片TS-25P主要化学成份:Ag:25±1,Cu:36±1,Sn:5,Zn:余量性能:钎焊温度760-810℃，漫流性较好，钎缝较光洁应用:适用于钎焊铜，铜合金，银镍合金，钢及不锈钢，可代替HL303银焊条 含镉或锡的银焊条及银焊片 BAg60CuSn 主要化学成分:Ag: 60±1 ,Sn: 9.5±1 ,Cu:余量性能:钎焊温度720-840℃，溶点低，导电性能好应用:适用于真空器件的末级钎焊，焊缝光洁度好

　　BAg35CuZnCd银焊片 (HL314银焊片) 主要化学成分:Ag:35±1,Cu:27±2,Cd:18±1,Zn:余量性能:钎焊温度700-845℃，可填充较大的或不均匀的焊缝，但要求加热快，防偏析应用:适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈钢