印制电路板常被密封在小的薄金属盒内，然后现把这些盒子装在大型网络机柜中，薄金属外壳使射频干拢和电磁干扰减至最小，但它们也妨碍了作保形式的直接通风冷却。由无件产生的热量必须通过内部传导、对流和辐射的综合作用传到密封外壳的内壁，然后这些热量必须通过密封外壳的各壁以对流或某些辐射方式传递到外部环境。

　　当印制电路板上的所有元件的高度大体相同时，可以把元件放在很靠近密封组件的侧壁上。这样，元件的热量便通过小空气隙靠传导和辐射传递，以利于更有效的冷却。但是，在大多数系统中元件的尺寸差别很大。当高元件靠近侧壁时，侧壁与矮小元件之间的空气隙很大。大空气隙将会增加矮小元件与侧壁之间的传导阻力，导致大的温升。此外，高元件还可能阻塞内部空气的对流通路，致使对传热量大大减少。因此，当印制电路板上的各种元件高度差别很大时，应保证最高元件与侧壁之间的空气隙为19mm左右，从而保证在印制电路板密封外壳内除辐射传热外还可以进行对流散热。

　　如果空气隙小于19mm将使内部自然对流散热量下降并引发热问题。测试数据表明，印制电路板元件和密封外壳内表面之间的空气隙若减小为12.7mm左右，则内部自然对流换热表面传热系数可能减小50%。