熔敷金属化学成分(%)化学成分 | C | Mn | Si | S | P | Fe | 其它元素总量 | 球化剂 | 保证值 | 3.20~4.20 | ≤0.80 | 3.20~4.00 | ≤0.100 | ≤0.150 | 余量 | ≤0.100 | 0.04~0.15 |
参考电流(AC、DC+) 焊条直径(mm) | φ3.2 | φ4.0 | φ5.0 | 焊接电流(A) | 80~120 | 130~170 | 160~190 |
注意事项: 1.焊前焊条须经250℃左右烘焙1h。 2.焊前应将焊件预热至500℃左右,焊后保温缓冷,则补焊处有可能进行切削加工。 3.热处理规范 正火处理:900-920℃保温2.5h,炉冷至730-750℃保温2h取出空冷。 退火处理:900-920℃保温2.5h,炉冷至100℃以下。 Z308铸铁焊条 | 符合 GB EZNi-1相当 AWS ENi-C1 | 说明:Z308是纯镍焊芯、强还原性石墨型药皮的铸铁焊条,施焊时,焊件可不预热,具有良好的抗裂性能和加工性能。镍价格昂贵,应该在其它焊条不能满足时才可选用。交直流两用。 | 用途:用于铸铁薄件及加工面的补焊,如发动机座、机床导轨、齿轮座等重要灰口铸铁件。 | 熔敷金属化学成分(%)化学成分 | C | Mn | Si | S | Ni | Fe | 其它元素总量 | 保证值 | ≤2.00 | ≤1.00 | ≤2.50 | ≤0.030 | ≥90 | ≤8 | ≤1.00 |
参考电流(AC、DC+) 焊条直径(mm) | φ2.5 | φ3.2 | φ4.0 | φ5.0 | 焊接电流(A) | 50~100 | 70~120 | 110~180 | 160~190 |
注意事项: 1.焊前焊条须经150℃左右烘焙1h。 2.可以通过锤击焊缝消除焊补区应力,避免裂纹。 Z508铸铁焊条 | 符合 GB EZNiCu-1相当 AWS ENiCu-B | 说明:Z508是镍铜合金(蒙乃尔)焊芯,强还原性石墨药皮的铸铁焊条。其工艺性能及切削加工性能都接近Z308,但由于收缩率较大,抗裂性较差。焊接接头强度较低,所以不宜用于受力部位的焊接,可用于常温或低温预热(至300℃左右)的灰口铸铁的焊接。交直流两用。 | 用途:用于强度要求不高的灰口铸件的焊补。 | 熔敷金属化学成分(%)化学成分 | C | Mn | Si | S | Cu | Ni | Fe | 其它元素总量 | 保证值 | ≤1.00 | ≤2.50 | ≤0.80 | ≤0.025 | 24~35 | 60~70 | ≤6 | ≤1.00 |
参考电流(AC、DC+) 焊条直径(mm) | φ2.5 | φ3.2 | φ4.0 | φ5.0 | 焊接电流(A) | 50~100 | 70~120 | 110~170 | 140~190 |
注意事项: 1.焊前焊条须经150℃左右烘焙1h。 2.焊时运条以窄焊道为宜,每次焊缝的长度不宜超过50mm,焊后立即用小锤轻轻锤击焊接处,以消除焊补区应力,防止裂纹 铸铁焊条的所有产品: 牌号 | 国标型号 | 药皮类型 | 焊接电流 | 焊缝主要成分 | 主要用途 | Z100 | EZFe-2 | | 交直流 | 1 | 用于一般铸铁件缺陷的修补,焊后不能进行切削加工 | Z116 | EZV | 低氢型 | 交直流 | 高钒钢 | 高强度灰口铸铁件及球墨铸铁件的焊补 | Z117 | EZV | 低氢型 | 直流 | 高钒钢 | 高强度灰口铸铁件及球墨铸铁件的焊补 | Z122Fe | EZFe-2 | 钛钙型 | 交直流 | 1 | 用于各种灰口铸铁件非加工面的焊补 | Z208 | EZC | 石墨型 | 交直流 | 铸铁 | 一般灰口铸铁件焊补 | Z238 | EZCQ | 石墨型 | 交直流 | 球墨铸铁 | 用于球墨铸铁件焊补 | Z248 | EZC | 石墨型 | 交直流 | 灰口铸铁 | 用于灰口铸铁件的焊补 | Z258 | EZCQ | 石墨型 | 交直流 | 球墨铸铁 | 用于球墨铸铁件焊补 | Z268 | EZCQ | 石墨型 | 交直流 | 球墨铸铁 | 用于球墨铸铁件焊补 | Z308 | EZNi-1 | 石墨型 | 交直流 | 纯镍 | 重要灰口铸铁薄壁件和加工面焊补 | Z408 | EZNiFe-1 | 石墨型 | 交直流 | 镍铁合金 | 重要高强度灰口铸铁件及球墨铸铁件焊补 | Z438 | EZNiFe-1 | 石墨型 | 交直流 | 镍铁合金 | 重要高强度灰口铸铁件及球墨铸铁件焊补 | Z508 | EZNiCu-1 | 石墨型 | 交直流 | 镍铜合金 | 用于强度要求不高的灰口铸铁件的焊补 |
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