公司主体业务有三大块:

　　一、核心材料类

　　涉及磁电材料和相应的新型电子器件研发、工艺创新研究。原始技术来自于国家863材料专题和国家自然科学基金重点支撑的项目改进提升。有完整的磁电材料合成、成型、器件制造的现代化制造线和自主知识产权。特别是在手机等终端中使用的低频、宽带、微型天线领域拥有高性能的产品和丰富的射频解决方案。产品被一批知名的通讯终端客户采用。

　　A:超薄、柔性的磁电隔离材料，是无线充电产品急需的优势产品。

　　B:LDS激光塑料，是智能手机、平板电脑等超薄化的关键材料。获得深圳市2012年创新基金支持，列入战略新型产业材料专题资助。

　　C:柔性LDS材料，世界首创，是节能环保的柔性印制电路原料。

　　D:3D打印的激光粉体材料，具备SLS+LDS功能，世界首创。

　　二、核心电子器件类

　　公司与国内一批知名的电磁场微波专家、材料专家建立了项目合作关系，用特殊材料研制出性能优异的电子器件，用于手机、音响等制品中。并出口日本和台湾。尤其是低频段无线充电锂电池组件、低频内置FM天线、低频有机AM天线。

　　三、高端智能制造装备

　　涉及立体电路激光机，是一种高速、大幅面、自动装卸料激光机，采用3D打印的激光振镜技术和数学模型技术，在行业具备领先地位。开创了在线式飞行激光打标曲面化先河。是智能手机、平板电脑、无人飞机等组件上形成立体电路的关键装备。

　　本公司有雄厚的技术力量，注重研究与市场的结合，时刻关注对电子产业有重要意义的商业领域之前沿，迅速抓住市场机会，不断开发满足用户需要的产品和技术。为客户提供优异的产品、稳定的质量、周到的服务，与客户建立利益共同、平等互利、长期合作的良好关系是公司始终的目标。