陶熙DOWSIL（原道康宁）TC-5888 

　　是针对服务器研发的高性能新型导热化合物，TC-5888导热硅脂由导热填料颗粒和经优化的有机硅聚合物配制而成，可用于改善高端电子系统的性能、可靠性和装配效率，包括:计算机微处理器（MPU）,用于云计算、数据网络和电信基础设施的服务器，以及用于游戏机、自动驾驶汽车和人工智能的图形处理单元（GPU）。

　　道康宁TC-5888上机磨合后导热系数达到5.2W/mK，真正意义上的绝缘不导电，性能稳定不会对芯片造成任何损害。

　　（1）道康宁TC-5888导热硅脂是道康宁广泛且正不断拓展的热管理产品线推出的新产品，专门用于解决高性能服务器所面临的设计和制造难题。

　　（2）道康宁市场战略经理Grace Zhang表示:“随着云计算、数据网络和电信基础设施的不断发展，市场对于可靠的服务器设计及性能的需求也不断增长。为解决这些难题，Dow Corning（道康宁）TC-5888导热硅脂双管齐下，一方面通过优异的热管理来提高服务器的可靠性，另一方面通过良好的流动性来提高生产效率和精度。”

　　（3）在道康宁的导热硅脂产品组合中，Dow Corning（道康宁）TC-5888导热硅脂的整体热导率较高。该导热硅脂的热导率高达5.2W / m.K，还能实现最薄约20微米的界面厚度（BLT），因而实现低热阻0.05 0?6C.cm2 / W），既能高效散热，还能改善高灵敏度服务器的芯片性能和可靠性。