第一部分．产品说明 编带IC自动烧录机是专门针对目前使用编带包装形式芯片。提供自动拆膜+烧写+封膜一站式烧写.目前升级到两工位同时烧写.效率可以代替3个人工作量.最高速度2000PCS/小时，通电即可工作。 1-1．功能概述 机型: 自动编带烧写机(自动两工位同时烧写+拆膜+封膜一体机) 特性: 1.两工位同时烧写.(注是配单头2倍) 。 2.全自动拆膜+烧写+封膜,提供一站式服务。(解决同类产品中刺膜烧写易断,易坏问题) 3.工作环境电气控制,不需要气体.只要有电源即可。 4.兼容性强,更换简单的配件,即可支持SOP,SOT23系列. 5.全中文LCD显示.操作简单. 功能: 用于芯片程式烧写或分测试，起到替代人工，大力节约成本。 适用: 编带包装芯片 ----- 1-2．主要技术指标 电源 220VAC±10%（需接地保护线） 功率 200W 以下 工作环境 温度:0-40度 湿度:小于90%（无结露） 裸机重量 15KG 外型尺寸 外形尺寸 600mm*450mm*300mm 1-3．产品选型 系列 IC的封装 编带自动烧写机型号 备注 不带支架 SOP8 TF-TAPE-N-SOP150 针对SOP8引脚芯片,引脚间距1.27mm WSOP8 TF-TAPE-N-SOP210 针对WSOP 8引脚芯片,引脚间距1.27mm SOP18-28 TF-TAPE-N-SOP300 针对SOP18-28引脚,引脚间距1.27mm SOT23-3 TF-TAPE-N-SOT23-3 针对SOT23封装芯片 SOT23-6 TF-TAPE-N-SOT23-6 针对SOT23-6封装芯片 带支架 SOP8 TF-TAPE-Y-SOP150 针对SOP8引脚芯片,引脚间距1.27mm WSOP8 TF-TAPE-Y-SOP210 针对WSOP 8引脚芯片,引脚间距1.27mm SOP18-28 TF-TAPE-Y-SOP300 针对SOP18-28引脚,引脚间距1.27mm SOT23-3 TF-TAPE-Y-SOT23-3 针对SOT23封装芯片 SOT23-6 TF-TAPE-Y-SOT23-6 针对SOT23-6封装芯片