我国是非常鼓励半导体设备进口的，很多国家进过来的半导体都是0关税，半导体设备分新机和旧机。

　　一、半导体设备进口提供的具体材料:

　　申请资料包括:

　　1）进口旧半导体产品备案申请书

　　2）申请人、收货人、发货人营业执照（复印件）

　　3）装运前预检验申请书

　　4）拟进口旧半导体产品清单（按标准格式填写，一式两份，要求以电脑打制。）

　　5）进口上海半导体设备描述（按网上标准格式填写）

　　6）其它材料（8年前制造的旧半导体晶圆产品原则上均需提供产品彩色图片/照片；制造年限久的半导体晶圆如在发运前已经维修整理，申请人可提供相关记录与证明；进口的二手大型成套半导体晶圆需提供半导体晶圆配置图、工艺流程图等资料。）

　　7）进口用于销售、租赁或者维修等用途且国家实施强制性产品认证制度、进口质量许可管理以及有其他规定要求的旧半导体晶圆产品的，备案申请人申请备案时必须提供相应的证明文件（复印件）

　　8）合同或协议

　　9）进口旧半导体晶圆产品拟备案工作联系单（需办理半导体晶圆证时提供）

　　二、进口半导体晶圆设备ccic装运前预检验工作事项:

　　资料:

　　1. 收货人、发货人营业执照复印件，联系人，联系方式；

　　2. 进口旧机电产品清单（品名、编码、数量、规格型号、产地、制造日期、制造商、几成新、价格、重量、长宽高、价格、机器功能说明、用途）；

　　3. 设备彩色照片（正面整机照、铭牌照）；

　　4. 机器状况说明书；

　　5. 装箱单、形式fp，购销合同、进口代理协议；

　　三、半导体设备主要分为两部分:

　　主要应用于IC制造（前端设备） IC封测（后道设备）两大领域

　　1、单晶炉 1、光刻机

　　2、气相外延炉 2、反应离子/等离子体刻蚀系统设备

　　3、分子束外延系统设备 3、离子注入机

　　4、氧化炉 4、探针测试台

　　5、低压化学气相淀积系统设备 5、晶片减薄机

　　6、等离子体增强化学气相淀积系统设备 6、晶圆划片机

　　6、等离子体增强化学气相淀积系统设备 7、引线键合机等

　　8、化学机械抛光机

　　四、查验部分:

　　考虑到设备安全性问题客户一般不同意口岸查验。