Cu-DLP无氧铜

　　Cu-DLP氧和杂质含量极低，纯度高，导电.导热性极好，

　　延展性好，透气率低，无"氢病"或极少"氢病";

　　加工性能和焊接.耐蚀.耐寒性均好的材料。

　　特性及适用范围:

　　氧和杂质含量极低，纯度高，导电.导热性极好，延展性好，透气率低，

　　无"氢病"或极少"氢病";加工性能和焊接.耐蚀.耐寒性均好

　　Cu-DLP铜板 紫铜无氧铜 （Cu-DLP无氧铜棒）

　　Cu-DLP铜合金可供产品形式

　　Cu-DLP可供以下标准规格材料:

　　Cu-DLP 中厚板材及薄板（定尺长度请参考带材）

　　供货状态:热轧板、冷轧板，固溶处理，经酸洗处理

　　Cu-DLP圆板或圆环

　　供货状态:热轧或锻材，固溶处理，经酸洗或机加工

　　Cu-DLP 锻件

　　除了圆板、圆环、圆杆、棒材以外，还可按要求提供不规则形状的锻件。

　　Cu-DLP 带材

　　供货状态:冷轧退火，或固溶处理、经酸洗或光亮退火

　　Cu-DLP 丝材

　　Cu-DLP供货状态:光亮拉丝，光亮退火

　　规格:直径Φ0.01-12.7mm，成卷供货，桶装或绕轴或打卷后包装。

　　焊接填充材料

　　可提供所有规格的焊接性良好的棒状、丝状、带状电极以及电极芯材

　　Cu-DLP 无缝管焊管 库存外径Φ10-520管坯 常规规格备有

　　Cu-DLP可供棒材

　　供货状态:锻材、轧材、冷拉光元材料，固溶处理，经酸洗、机加工