LED芯片在封装过程中的需要对点胶高度、胶形、污染等进行检测，该系统主要针对人工目检作业由于操作员疲劳和操作水平差异导致的产品检测一致性差的情况，可一次检测多个器件，可定制物料系统，也可根据客户产线物料传输特点定制为在线检测方式。

　　效率 单视野检测一次0.6S

　　图像分辨率 1100万

　　光源类型 多层多角度彩色光源

　　视野范围 75*70MM可定制

　　单次检测可达8-12个器件

　　具有手动、半自动、全自动等多种运行模式，可应对企业不同情况生产需求。

　　具有工件位置异常报警、测量结果异常报警等多种异常监测及处理功能，满足客户品质要求和精度要求。

　　具有自动加载工艺参数、自动保存检测结果、MES系统接入等功能，最大程度减少人工干预，提高产能和可靠性。