无溶剂型导电胶。采用银为导电填料，双组分常温固化型环氧树脂为粘合剂。可用于实现电子部件的电极粘合操作、碳触点的粘合操作、陶瓷制品/玻璃制品的导电粘合操作。

　　产品型号:TB3380，二液性常温硬化型粘接剂，银膏

　　产品型号:TB3380B，二液加热硬化型粘结剂，环氧树脂系，低放气性

　　产品型号:TB3381，二液性常温硬化型粘结剂

　　产品型号:TB3303P，类型一液性加热硬化型粘接剂，硅树脂系，SMD水晶谐振器用，TB3303K代替品

　　产品型号:TB3303R，类型一液性加热硬化型粘接剂，硅树脂系，SMD水晶谐振器用，TB3303N高粘度品

　　产品型号:TB3315E，溶剂挥发型碳系粘接剂，合成橡胶系

　　产品型号:TB3350B，导电性阴涂料，干燥性硬质型，点粘接，固定用，导电螺栓紧固

　　产品型号:TB3350C，导电性阴涂料，常温干燥型，低阻值型

　　产品型号:TB3351，导电性阴涂料，常温干燥型，点粘接

　　产品型号:TB3372C，速硬化，倒装芯片封装用微胶囊型异方导电胶粘剂

　　产品型号:TB3372E，速硬化，倒装芯片封装用异方导电性粘接剂

　　产品型号:TB3373C，丝网印刷型异方导电粘结剂，PET基板用