低卤素溶剂挥发加热型导电涂料。其采用镍为导电填料，弹性体为粘合剂。可用于涂层操作、带点通电粘合操作及电子部件的接地操作。

　　产品型号:TB3351，导电性阴涂料，常温干燥型，点粘接

　　产品型号:TB3350B，导电性阴涂料，干燥性硬质型，点粘接，固定用，导电螺栓紧固

　　产品型号:TB3350C，导电性阴涂料，常温干燥型，低阻值型

　　产品型号:TB3372C，速硬化，倒装芯片封装用微胶囊型异方导电胶粘剂

　　产品型号:TB3372E，速硬化，倒装芯片封装用异方导电性粘接剂

　　产品型号:TB3373C，丝网印刷型异方导电粘结剂，PET基板用

　　产品型号:TB3380，二液性常温硬化型粘接剂，银膏

　　产品型号:TB3380B，二液加热硬化型粘结剂，环氧树脂系，低放气性

　　产品型号:TB3381，二液性常温硬化型粘结剂