深圳SMT贴片加工

　　深圳SMT贴片加工工艺流程

　　单面组装:来料检测+丝印+锡膏（红胶）+贴片+回流(固化)+清洗+检测+返修

　　单面混装:来料检测+PCB的A面丝印锡膏（红胶）+贴片+A面回流(固化)+清洗+插件+波峰+清洗+检测+返修

　　双面组装:来料检测+PCB的A面丝印锡膏（红胶）+贴片+A面回流(固化)+清洗+翻板+B面丝印锡膏（红胶）+贴片+B面回流

　　(固化)或是(DIP+波峰)+清洗+检测+返修

　　双面混装:来料检测+PCB的B面丝印锡膏（红胶）+贴片+B面回流(固化)+清洗+翻板+A面丝印锡膏（红胶）+贴片+B面回流

　　(固化)或是(DIP+波峰)+清洗+检测+返修

　　丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于

　　SMT生产线的最前端。

　　点胶:它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。

　　贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。

　　固化:其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

　　回流焊接:其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

　　清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

　　检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（

　　ICT）、飞针测试仪、自动光学（OI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生

　　产线合适的地方。

　　返修:其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

　　加工的元件规格有:

　　LGA，CSP，BGA，QFP，TQFP，QFN，LCC，SOT，SOIC，1206，0805，0603，0402，0201。

　　加工模式:PCB焊接加工，无铅SMT贴片加工、插件加工，SMD贴片，BGA焊接，BGA植球，BGA加工，贴片封装。

　　加工包括:电脑主板及板卡，手机，数码相机，MP3，摄像头，电表模块，DVD解码板，交换机，通信网络产品，光电产品，多媒体板卡，科技开发公司样板贴片等（定单不分大小）

　　。

　　电脑周边系列:移动电源板、U盘、网卡、平板电脑、监控摄像头、无线鼠标等。

　　家用电器系列:迷你投影仪器/数码相机、高频头板、复读机板、汽车音响主板/控制板等；