1、独特的热风循环风道设计，使炉膛内的温度更均匀，从而焊接效果更好。可完成CHIP，SOP，QFP，BGA等所有封装形式PCB板焊接。可完成胶固化、PCB板老化、维修等多种工作。

　　2、配备氮气接口，可在氮气保护下进行无铅焊接，防止二次氧化，保证焊接质量（可选配氮气发生器）。

　　3、炉子内胆采用加厚（与普通回流焊相比）8K镜面不锈钢材料，利用反射原理使炉内温度更均匀。

　　4、全封闭式设计，内置高效保温材料并有高效密封条，保温效果好，耐热耐腐蚀，易于清洁，有效降低功耗，节省电能。 

　　5、专门排风通道，控制废气排放，绿色环保（可选配废气过滤装置）。

　　6、炉内的有效焊接区域为400*300mm，特别定制加热管，使加热管有效加热长度达420mm，这样可以使炉内两侧的温度均匀性更好。

　　7、采用抽屉式PCB板放置架，推拉平稳，大面积的放置空间，适合不同尺寸和形状的PCB板的放置。

　　8、开机即可立即投入生产。使用简单方便，工作效率高，一台焊机加一台手印台八小时可生产100片以上（每片100个元件），小尺寸的PCB可达数千片。

　　9、体积小重量轻，可放在办公台面上用，操作简单易学。启动总功率只有4.2kw，在设备运行稳定后只有1.2kw，单相220V照明电源，使用方便。

　　10、焊接过程可视化，是科研教学和小批量生产的最佳选择；

　　11、机器外形采用人性化设计，控制仪表盘采用斜面设计，更适合观察和操作。

　　12、独特的冷却风道设计，使冷却速度达到焊接曲线的冷却要求（一般下降1～3度/秒），在机器后部有专门的废气排放接口。