1、优良的照明系统

　　通过高辉度的LED光源（红、绿、蓝）的完美结合，有效提高焊点不良、极性反、文字识别

　　等传统检测难点的检出率。

　　2、强大的软件

　　友好直观的多语言用户界面、简易的操作性，使用户快速完成程序的制作，调整。运行控制、图像采集和图象处理并行，极大的缩短了工作时间。稳定、成熟的图像算法，确保强大的检查能力，配合强大的维修终端软件和SPC软件，使用户能实时监控生产中的问题，从而有效地提升质量过程控制能力。

　　3、精益的硬件设计

　　通过精益的设计，严谨地加工，带来设备美观紧凑的外型。伺服马达系统、精密级滚珠丝杠与滑轨等运动机构的配置，既实现了超高速稳定地检查，同进也确保了优异的机械定位精度。

　　功能项目

　　缺件、多件、锡球、偏移、侧立、碑立、反贴、错件、坏件、桥连、虚焊、少锡、多锡、IC引脚浮起、IC引脚弯曲、OCR、OCV(文字识别)

　　视觉系统

　　工业相机:2M像素彩色数字相机

　　照明系统:高辉度RGB三色光源照明、智能光

　　分辨率:10~20um（连续可调）

　　FOV尺寸:32×24mm（分辨率:20um）

　　取像与运算时间:4-5FOV/sec 250ms/FOV

　　运动系统

　　X/Y轴驱动系统:交流伺服驱动系统，精密级滚珠丝杠、滑轨，定位精度±5um，0-80mm/sec

　　运输轨道

　　基板厚度:0.6~3mm

　　可适应基板弯曲度:±2mm

　　适用基板上下净高 上方:30mm下方:40mm

　　PCB搬运高度:900±20mm

　　轨道基准:前/后固定

　　基本流向:左进右出/右进左出（出厂前依据客户需求）

　　适用基板尺寸:50×50~330×250mm

　　电源规格

　　单相交流220V/±10％/50~60HZ最大功耗1.5KVA

　　气压要求

　　0.5兆帕

　　环境要求

　　温度5~40℃，相对湿度25~80％

　　机器尺寸

　　720×750×950mm

　　机器重量

　　约180kg