产地:日本

　　年份:2008

　　结构:闭管

　　检测角度:60

　　检测尺寸:300*350mm

　　是目前市场占有率最高额品牌

　　详细的技术参数:

　　※ 封闭式X光管,寿命更长,设备体积更小,使用更方便

　　※ 独特的导航界面设置,可随意点击以获取该位置图像

　　※ 倾斜60度检查,可轻易看清BGA虚焊不良

　　※ 汽泡检查,可直观判断BGA焊球内汽泡体积,直观判断该焊点是否合格

　　技 术参数

　　空间分辨率 5um

　　可搭载尺寸 SMX-1000 350mm*400mm

　　SMX-1000L 570mm*670mm

　　实际检查尺寸 SMX-1000 300mm*350mm

　　SMX-1000L 520mm*620mm

　　可搭载重量 最大5kg

　　受光部倾斜 最大60°

　　最高电压 90KV（10W）

　　图像检测装置 平板检测器（FPD）

　　检查视野 约2～35mm

　　放大倍率 约6～158倍（动画最大为127倍）

　　输入电压 AC100V 1KVA

　　设备尺寸 SMX-1000 995mm*990mm*1285mm

　　SMX-1000L 1490mm*1525mm*1325mm

　　设备重量 SMX-1000 约500kg

　　SMX-1000L 约950kg

　　应用范围

　　适用于SMT生产过程中BCC、BGA、μBGA、CSP等面阵列器件的焊接效果检查。