松下CM602-L高速模组贴片机

　　基板尺寸（mm） L50 × W50 ～ L510 × W460

　　高速贴装头 12支吸嘴

　　贴装速度 0.036s/芯片 (A-2型)

　　贴装精度 ±40 μm/芯片 (Cpk≥1)

　　元件尺寸（mm） 0402芯片 1 ～ L12 × W12

　　通用贴装头 LS8支吸嘴

　　贴装速度 0.048s/芯片 (A-0型)

　　贴装精度 ±40 μm/芯片，±35 μm/QFP 24mm～32mm，±50μm/QFP<24 mm (Cpk≥1)

　　元件尺寸（mm） 0603芯片 1 ～ L32 × W32

　　多功能贴装头 3支吸嘴

　　贴装速度 0.18s/QFP (B-0型)

　　贴装精度 ±35 μm/QFP (Cpk≥1)

　　元件尺寸（mm） 0603芯片 ～ L100 × W90

　　基板替换时间 约0.9s（基板长度240MM以下的最佳条件时）

　　电源 三相AC200V、4.0kVA

　　空压源2 0.49MPa、170L/min (A.N.R.)

　　设备尺寸2（mm） W2350 × D2290 × H1430 3

　　重量: 3400kg