技术参数:日本

　　富士贴片机XPF-L机器参数:

　　対象电路板尺寸(L×W):MAX457mm×356mm厚度0.4（0.3）～5.0mm/MIN50mm×50mm

　　电路板载入时间:1.8sec

　　机器尺寸:L:1,500mmW:1,607.5mmH:1,419.5mm（搬运高度:900mm、除信号塔）

　　机器重量:

　　本机:1,500kg

　　MFU-40:约240kg（满载W8供料器时）

　　BTU-AII:约120kg，BTU-B:约15kg，MTU-AII:约615kg(满载料盘・供料器吋)

　　吸嘴数:12（旋转自动更换头）

　　自动更换头收藏数:2

　　对象元件:0402(01005)～20×20mm高度MAX3.0mm

　　贴装节拍:0.144sec/个25,000cph

　　贴装精度:小型芯片元件等±0.050mmcpk≧1.00~±0.066mmcpk≧1.33

　　QFP元件±0.040mmcpk≧1.00~±0.053mmcpk≧1.33

　　吸嘴数:1（单吸嘴）

　　自动更换头收藏数:6（使用料盘时、收藏测定料盘高度自动更换头1个）

　　对象元件:1005(0402)～45×150（68×68）mm高度MAX25.4mm

　　贴装节拍:0.400sec/个9,000cph

　　贴装精度:小型芯片元件等±0.040mmcpk≧1.00~±0.053mmcpk≧1.33

　　QFP元件±0.030mmcpk≧1.00~±0.040mmcpk≧1.33

　　吸嘴数:4（M4自动更换头）

　　自动更换头收藏数:1

　　对象元件:4吸嘴吸取:3×3～14×14mm，2吸嘴吸取:14×14～22×26mm高度MAX6.5mm

　　贴装节拍:4吸嘴吸取:0.343sec/个10,500cph~2吸嘴吸取:0.456sec/个7,900cph

　　贴装精度:QFP元件±0.040mmcpk≧1.00~±0.053mmcpk≧1.33

　　元件包装:

　　料帯元件(JIS规格、JEITA)、料管元件、料盘元件

　　其它选项:

　　管装供料器、广角定位相机、浸渍助焊剂単元、料卷安装台（本机内藏型）、引脚共面性检査、特殊吸嘴＆机械夹头、Fujitrax

　　富士贴片机XPF-L产品特点:

　　1、可以在生产中自动更换贴装工作头

　　实现了世界首创的自动更换工作头。

　　因为可以在机器运转中从高速工作头自动更换为多功能工作头，对所有元件可以始终以最佳工作头进行贴装。

　　也可以自动更换涂敷胶着剂的工作头，仅用1台机器就可以进行涂敷胶着剂和贴装元件。

　　2、不需要为高速机和多功能机之间的平衡烦恼

　　通过实现自动更换工作头，消除了高速机和多功能机的界限(无边界)。

　　对于所有电路板种类，因为机器间的平衡始终处于最优状态，所以可以最大限度地发挥机器的能力。

　　3、XPF-W对应到最大电路板尺寸686mm×508mm