技术参数:

　　对象电路板大小              MAX534mm x 610mm MIN:50mm x 50mm;

　　元件种类              MAX20种类（8mm料带换算）;

　　贴装精度（定位点基准）H12S/H08贴装头:±0.05mm(3σ); HO1贴装头: ±0.03mm(3σ);

　　生产能力              H12S贴装头:16500CPH;H08贴装头:10，000cph HO4贴装头:6000CPH;HO1贴装头:3，500cph

　　对象元件              H12S:0603~5mm x 5mm 高度:最大3mm;HO8:0603~7.5mm x 7.5mm 高度:最大6.5mm;