有关研究人员更深入的分析发现，在SMT设备发展更新中除了要注意Step板的质量外，还需要关注的是贴片工艺。因为PCB除了传统的平面样式之外，渐渐的开始变得凹凸不平，这也促使了的高度出现了变化，因而容易出现元器件被碾压破碎或者位置偏差等品质问题。除了这些之外，倒装芯片也可能使SMT贴片的处理过程变多，要求独特的wafer提供体系，从而影响到获取原料和贴片的处理流程。

　　在锡膏印刷领域，为了能够解决微型封装和精确程度更高元器件的基板设计问题，当前的一个发展趋势是，焊膏喷涂印刷方法正在慢慢的代替以前的钢网印刷方法。 运用该行业领先的焊膏喷涂印刷技能，能够确保焊点的焊膏使用量和形态都能够进行独立的设置，进而提升了焊点的品质。采用领先技能，还能够清除QFN无引脚 零部件浮高虚焊的难题，在处理大量元部件层叠封装的制作流程方面，不但能够提升合格率，还能够确保繁琐的PCB贴装生产的效率有所提升。

　　就目前的形势来说，SMT设备更新发展的空间还是非常大的，确保贴装质量对于未来拓宽市场空间有着不容小觑的作用，因此需要重视贴装质量。