主要技术参数:

　　◆ 测量范围(XYZ):标准:200×200×25mm；可选:300x300x25

　　◆ 视场内测量精度:10nm(100X 镜头)；Z轴ju jiao范围:25 mm

　　◆ 视场内测量范围:0.5um~400um；

　　◆ 视场内测量重复性(100x 物镜): 晶圆上<0.010um(1δ)；

　　掩模板上0.005um(1δ)；

　　◆ 最大承重:2kg

　　◆ 标配镜头10x，可选镜头:5X, 20X, 50X, 100X

　　MicroLineTM300是一款高性能测量晶圆、光罩、MEMS和其他微加工设备等关键尺寸的自动化测量系统。该系统配备了高质量光学显微镜和精密移动平台，可对200mm的晶圆上0.5µm到400µm的特征尺寸进行全自动的精密视场测量。

　　n200 x200mm精密X-Y平台

　　n基于视觉的自动ju jiao获得最佳影像质量

　　n自动照明可编程光强

　　n用于测量透明层、不规则边缘的线、厚膜等的强劲性能

　　n完全可编程的序列，包括自动ju jiao和关键尺寸测量

　　n电动的6目物镜转换器，软件控制

　　n可选的透射照明

　　技术规格:

　　-测量行程: 200 x 200 x25mm(XYZ)

　　-平台运行:交叉滚轴手动同轴定位和快速释放

　　-视场内的测量精度: 0.010µm (用100x物镜)

　　-特征尺寸:视场内0.5µm - 400µm

　　- FOV测量重复性: <0.010µm on wafers (用100x物镜)

　　<0.005µm on photomasks (用100x物镜)

　　-照明:石英卤素灯,反射光

　　自动照明

　　-低噪音CCD VGA格式摄像头

　　-图像处理60帧每秒

　　MicroLine 300的典型应用包括:

　　l晶圆

　　l光罩

　　lMEMS

　　l微型组件

　　测量类型:

　　n关键尺寸:

　　线宽Linewidth

　　节距Pitch

　　间隙Spacing

　　nOverlay

　　Multi-layer registration

　　Box in box

　　Circle

　　Edge roughness

　　Butting error