主要技术参数: ◆ 测量范围(XYZ):标准:200×200×25mm；可选:300x300x25 ◆ 视场内测量精度:10nm(100X 镜头)；Z轴ju jiao范围:25 mm ◆ 视场内测量范围:0.5um~400um； ◆ 视场内测量重复性(100x 物镜): 晶圆上<0.010um(1δ)； 掩模板上0.005um(1δ)； ◆ 最大承重:2kg ◆ 标配镜头10x，可选镜头:5X, 20X, 50X, 100X MicroLineTM300是一款高性能测量晶圆、光罩、MEMS和其他微加工设备等关键尺寸的自动化测量系统。该系统配备了高质量光学显微镜和精密移动平台，可对200mm的晶圆上0.5µm到400µm的特征尺寸进行全自动的精密视场测量。 n200 x200mm精密X-Y平台 n基于视觉的自动ju jiao获得最佳影像质量 n自动照明可编程光强 n用于测量透明层、不规则边缘的线、厚膜等的强劲性能 n完全可编程的序列，包括自动ju jiao和关键尺寸测量 n电动的6目物镜转换器，软件控制 n可选的透射照明 技术规格: -测量行程: 200 x 200 x25mm(XYZ) -平台运行:交叉滚轴手动同轴定位和快速释放 -视场内的测量精度: 0.010µm (用100x物镜) -特征尺寸:视场内0.5µm - 400µm - FOV测量重复性: <0.010µm on wafers (用100x物镜) <0.005µm on photomasks (用100x物镜) -照明:石英卤素灯,反射光 自动照明 -低噪音CCD VGA格式摄像头 -图像处理60帧每秒 MicroLine 300的典型应用包括: l晶圆 l光罩 lMEMS l微型组件 测量类型: n关键尺寸: 线宽Linewidth 节距Pitch 间隙Spacing nOverlay Multi-layer registration Box in box Circle Edge roughness Butting error