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　　电工缘材料又称电介质，是指在直流电压作用下，不导电或导电微的物质，其电阻率一般大于1010Ω·m。缘材料的主要作用是在电气设备中将不同电位的带电导体隔离开来，使电流能按一定的路径流通，还可起机械支撑和固定，以及灭弧、散热、储能、防潮、防霉或改善电场的电位分布和保护导体的作用。因此，要求缘材料有尽可能高的缘电阻、耐热性、耐潮性，还需要一定的机械强度。常见的缘材料分类如下:缘板材:包括硬板和软板。其种类有层压制品，如3240环氧酚醛玻璃布板和工程塑料中的聚氯乙烯板、聚乙烯板等。

　　POM材料产品可在-40—100℃温度范围内使用性能保持不变,吸湿性在2.5‰以下可不干燥或80℃干燥2h,熔点165--175℃,成形温度175--200℃间,215℃停留会分解,240℃严重分解出甲醛损害人体和设备,结晶度高收缩率大15—25‰熔体冷却到室温体积变化为21﹪所以成形时注射量应控制在理论注射量的70﹪以下。

　　不饱和聚酯树脂（UF）不饱和聚酯树脂是具有不同粘度的淡黄或琥珀的透明液体。因为不饱和聚酯树脂强度不高，故常加入玻璃纤维等增强材料使用，产品俗称"玻璃钢"。不饱和聚酯树脂固化前呈液体状，而且不加压也可成型，甚至可在常温下固化，因而可用各种加工方法加工成制品。环氧树脂（EP）环氧树脂是用固化剂固化的热固性塑料。它的粘接性好，电学性质优良，机械性质也良好。环氧树脂的主要用途是作金属防蚀涂料和粘接剂，常用于印刷线路板和电子元件的封铸。

　　结晶度高聚合物密度、拉伸强度、表面光洁度有增加；冲击强度、刚度则下降。刚度是制品脱模的条件之一，结晶度的提高有助于提高软化温度和热变形温度耐热性能，有利于脱模。结晶度的提高会使制品体积减小，收缩加大。因为制品在模内冷却时，由于温度上的差异引起结晶度的差异，大分子链产生各向取向。使用密度不均、收缩不等。导致产生较高的内应力而引起翘曲，并使耐应力龟裂能力降低。 非结晶性料则无明显熔点，成型中压力的影响比温度敏感，收缩率较小。耐温性、机械强度、耐化学性、表面光洁度均不及结晶性聚合物。