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　　聚苯乙烯系列 PS、AS、ABS，丙烯腈苯乙烯是SAN。聚苯乙烯PS。无透明、质硬颗粒。由于体积与密度相近（1.05）左右,故用作注塑机产品系列标准。燃烧为黄火焰，烧速FAST，有浓烟及焦炭，苯乙烯及橡胶味，非结晶料，无明显熔点。成型140-260℃型间，300℃开始分解，吸水性在1‰以下可不干燥，也可80℃1-2H干燥。常用的为GppS和HIPS，内应力、易破裂是成型中的大难题，常不使用嵌件成型，壁厚要均匀。肉厚小0.8MM以上,不可有尖角、缺口存在，要有的出模斜度及良好的顶出面积和顶出同步性。有0.03MM的排气，收缩率在5-8‰间。成型中可选用升高温度或增加压力来改变其流动性,压力影响更明显.模温常选较高以控制内应力,GppS为透明脆性的,HIPS为改性抗冲击性的。

　　泡沫硅橡胶硫化前呈液态，适宜作灌封材料。硫化后的泡沫体可在-60~159℃下长期使用，经150℃、72小时老，或一60～十70℃十次冷热交变使用，泡沫体仍保持原来性能。泡沫硅橡胶由于具有较高的热稳定性，良好的热性、缘性、防潮性、抗震性，尤其是在高频下的抗震性好，因此是一种理想的轻质封装材料。用于各种电子元件、仪器、仪表、飞行体仪器轮等可起到'防潮、防震、防腐蚀的'三防'保护作用。此外还可做热夹层的填充材料及盐雾气氛中的漂浮材料以及密封材料。泡沫硅橡胶在医学上还可做为矫形外科的填充、修补及膺服材料。

　　塑料的热膨胀系数要比金属大3 ~ 10倍，容易受温度变化而影响尺寸的稳定性；在载荷作用下，塑料会缓慢地产生粘性流动或变形，即蠕变现象；此外，塑料在大气、阳光、长期的压力或某些质作用下会发生老化，使性能变坏等。

　　电气缘性能有机硅产品都具有良好的电缘性能，其介电损耗、耐电压、耐电弧、耐电晕、体积电阻系数和表面电阻系数等均在缘材料中名列前茅，而且它们的电气性能受温度和频率的影响很小。因此，它们是一种稳定的电缘材料，被广泛应用于电子、电气工业上。有机硅除了具有优良的耐热性外，还具有的拒水性，这是电气设备在湿态条件下使用具有高性的保障。生理惰性聚硅氧烷类化合物是已知的无活性的化合物中的一种。它们十分耐生物老化，与动物体无排异反应，并具有较好的抗凝血性能。