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　　耐温特性有机硅产品是以硅－氧（Si－O）键为主链结构的，C－C键的键能为82.6千卡/克分子，Si－O键的键能在有机硅中为121千卡/克分子，所以有机硅产品的热稳定性高，高温下（或辐射照射）分子的化学键不断裂、不分解。有机硅不但可耐高温，而且也耐低温，可在一个很宽的温度范围内使用。无论是化学性能还是物理机械性能，随温度的变化都很小。耐候性有机硅产品的主链为－Si－O－，无双键存在，因此不易被紫外光和臭氧所分解。有机硅具有比其他高分子材料的热稳定性以及耐辐照和耐候能力。有机硅中自然环境下的使用寿命可达几十年。

　　POM料的产品主要以控制尺寸为主。所以对模具精度要求较高，对锁模力要求较高。壁厚最小1.0MM以上,低于0.8MM难以成型,尺寸精度与壁厚及浇口尺寸有很大关系,POM常选长方形浇口,浇口尺寸在1.0-2.0MM间，收缩率大要有相对出模角度,在有0.02MM以上排气,模温对尺寸精度的影响非常大,65-85℃是POM的最佳模温,在这一一温度下的产品尺寸变化量小。

　　热固性塑料的特点是在一定温度下，经一定时间加热、加压或加入硬化剂后，发生化学反应而硬化。硬化后的塑料化学结构发生变化、质地坚硬、不溶于溶剂、加热也软化，如果温度过高则会分解。常用热固性塑料有酚醛、氨基（三聚氰胺、脲醛）树脂、聚酯、聚邻苯二甲酸二丙烯酯和环氧树脂等。热固性塑料主要用于压缩、挤出、压注成型。聚硅氧烷、环氧树脂等塑料，目前主要作为低压挤塑封装电子元件及浇注成型等用。按塑料的应用领域分类一般分为通用塑料和工程塑料。

　　二者受模温的影响是一致的。即模温越高收缩率越大，制品尺寸有下降趋势。结晶性料有个佳结晶温度，在这一温度下的产品尺寸更稳定，变形小。但二者的形变受模温的影响是相反的。即结晶性制品向模温高的一侧变形，非结晶性料制品向低模温侧变形。塑料是以树脂为主要成分，在一定温度和压力下塑造成一定形状，并在常温下能保持既定形状的高分子有机材料。树脂是指受热时通常有转化或熔融范围，转化时受外力作用具有流动性，常温下呈固态或半固态或液态的有机聚合物，它是塑料基本的，也是重要的成分。广义地讲，在塑料工业中作为塑料基本材料的聚合物都可称为树脂。