漳州PEEK板规格齐全

　　塑胶原料的主要成份是树脂塑胶原料:是由高分子合成树脂(聚合物)为主要成份渗入各种辅助料或添加剂,在特定温度,压力下具有可塑性和流动性,可被模塑成一定形状,且在一定条件下保持形状不变的材料.聚合物:指聚合过程所产生的纯材料或称聚合材料.无论天然树脂还是合成树脂均属高分子合聚物,简称高聚物.塑胶对电,热,声具有良好缘性:电缘性,耐电弧性,保温,隔声,吸音,吸振,消声性能.

　　POM材料产品可在-40—100℃温度范围内使用性能保持不变,吸湿性在2.5‰以下可不干燥或80℃干燥2h,熔点165--175℃,成形温度175--200℃间,215℃停留会分解,240℃严重分解出甲醛损害人体和设备,结晶度高收缩率大15—25‰熔体冷却到室温体积变化为21﹪所以成形时注射量应控制在理论注射量的70﹪以下。

　　热固性塑料的特点是在一定温度下，经一定时间加热、加压或加入硬化剂后，发生化学反应而硬化。硬化后的塑料化学结构发生变化、质地坚硬、不溶于溶剂、加热也软化，如果温度过高则会分解。常用热固性塑料有酚醛、氨基（三聚氰胺、脲醛）树脂、聚酯、聚邻苯二甲酸二丙烯酯和环氧树脂等。热固性塑料主要用于压缩、挤出、压注成型。聚硅氧烷、环氧树脂等塑料，目前主要作为低压挤塑封装电子元件及浇注成型等用。按塑料的应用领域分类一般分为通用塑料和工程塑料。

　　有机硅树脂（SI）与前述的各树脂不同，主要成分不是碳，而是硅，因此价格高。但是有机硅树脂耐热180℃，经处理可耐500℃，耐寒性良好，物理性质不随温度变化，是一种耐化学品性、耐水性和耐候性优良的热固性塑料，它的耐热制品是生产电子工业元器件的材料。聚氨酯（PU）聚氨酯品种很多，可制成从轻质热塑性弹性体至硬质泡沫塑料。聚氨酯软质泡沫塑料的密度为0.015～0.15克/厘米3，软质泡沫塑料成型为块状，便于切割作家具和包装材料。硬质泡沫塑料可制成各种型式，主要用途是在温度低，要求缘性能好，如低温运输车辆作保冷层，还可用于建材，家具等。聚氨酯弹性体是一种合成橡胶，具有的性能。