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　　热固性塑料的特点是在一定温度下，经一定时间加热、加压或加入硬化剂后，发生化学反应而硬化。硬化后的塑料化学结构发生变化、质地坚硬、不溶于溶剂、加热也软化，如果温度过高则会分解。常用热固性塑料有酚醛、氨基（三聚氰胺、脲醛）树脂、聚酯、聚邻苯二甲酸二丙烯酯和环氧树脂等。热固性塑料主要用于压缩、挤出、压注成型。聚硅氧烷、环氧树脂等塑料，目前主要作为低压挤塑封装电子元件及浇注成型等用。按塑料的应用领域分类一般分为通用塑料和工程塑料。

　　缺点:不耐热（100度以下）、热稳定性差、刚性差不耐压、制品精度较低、易受损伤。热塑性塑料的成型方法热塑性塑料的成型方法包括注射成型，挤出成型，吹塑成型，吸塑成型等。塑料(plastic)，是我们周围常见的一种工具材料，使用塑料制作而成的产品有很多，包括用来装菜或者装食物的塑料袋以及其它的塑料碗、塑料筷子等等。到目前为止世界上投入生产的塑料大约有三百多种。聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚氯乙烯(PVC)、聚苯乙烯(PS)及丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚合物(ABS)是使用量大的塑料材料。另外还有一些可以承受一定外力作用，具有良好的机械性能和耐高、低温性能，尺寸稳定性较好，可以用作工程结构的塑料，如聚酰胺、聚砜等。

　　塑料的热膨胀系数要比金属大3 ~ 10倍，容易受温度变化而影响尺寸的稳定性；在载荷作用下，塑料会缓慢地产生粘性流动或变形，即蠕变现象；此外，塑料在大气、阳光、长期的压力或某些质作用下会发生老化，使性能变坏等。

　　电气缘性能有机硅产品都具有良好的电缘性能，其介电损耗、耐电压、耐电弧、耐电晕、体积电阻系数和表面电阻系数等均在缘材料中名列前茅，而且它们的电气性能受温度和频率的影响很小。因此，它们是一种稳定的电缘材料，被广泛应用于电子、电气工业上。有机硅除了具有优良的耐热性外，还具有的拒水性，这是电气设备在湿态条件下使用具有高性的保障。生理惰性聚硅氧烷类化合物是已知的无活性的化合物中的一种。它们十分耐生物老化，与动物体无排异反应，并具有较好的抗凝血性能。