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　　密度1.10-2.60间。PA是承力制件的首选料，同时还有优良的韧性、自润滑性，耐化学性、等，用途广泛，也是齿轮的常选料。PA料一般为白半透明或不透明颗粒，燃烧有滴下，会自动熄灭，火焰为蓝黄顶，烧速SLOW，无烟有泡沫，伴有毛发烧焦味。PA吸水性强，成型前85-120℃干燥2-6H。熔点152-265℃间流动性好，成型温度高于熔点，成型中常用压力来改变流动性，而PA料又易氧化变，所以温度又常选较低温度成型，又由于冷凝速度快，所以也常选冲模，但其又易溢边和排气不良，所以速度也要控制，一般取二者综合值。

　　电工缘材料又称电介质，是指在直流电压作用下，不导电或导电微的物质，其电阻率一般大于1010Ω·m。缘材料的主要作用是在电气设备中将不同电位的带电导体隔离开来，使电流能按一定的路径流通，还可起机械支撑和固定，以及灭弧、散热、储能、防潮、防霉或改善电场的电位分布和保护导体的作用。因此，要求缘材料有尽可能高的缘电阻、耐热性、耐潮性，还需要一定的机械强度。常见的缘材料分类如下:缘板材:包括硬板和软板。其种类有层压制品，如3240环氧酚醛玻璃布板和工程塑料中的聚氯乙烯板、聚乙烯板等。

　　塑料的热膨胀系数要比金属大3 ~ 10倍，容易受温度变化而影响尺寸的稳定性；在载荷作用下，塑料会缓慢地产生粘性流动或变形，即蠕变现象；此外，塑料在大气、阳光、长期的压力或某些质作用下会发生老化，使性能变坏等。

　　耐温特性有机硅产品是以硅－氧（Si－O）键为主链结构的，C－C键的键能为82.6千卡/克分子，Si－O键的键能在有机硅中为121千卡/克分子，所以有机硅产品的热稳定性高，高温下（或辐射照射）分子的化学键不断裂、不分解。有机硅不但可耐高温，而且也耐低温，可在一个很宽的温度范围内使用。无论是化学性能还是物理机械性能，随温度的变化都很小。耐候性有机硅产品的主链为－Si－O－，无双键存在，因此不易被紫外光和臭氧所分解。有机硅具有比其他高分子材料的热稳定性以及耐辐照和耐候能力。有机硅中自然环境下的使用寿命可达几十年。