陶瓷劈刀/瓷嘴劈刀/芯片封装用陶瓷劈刀定做

名称:陶瓷劈刀/瓷嘴劈刀/芯片封装用陶瓷劈刀定做

供应商:苏州苏森源电子材料有限公司

价格:32.00元/支

最小起订量:1/支

地址:东莞寮步富竹山工业区

手机:15015379097

联系人:李星 (请说在中科商务网上看到)

产品编号:194480404

更新时间:2022-10-14

发布者IP:124.240.71.239

详细说明
产品参数
加工定制:是
种类:元素半导体
用途:半导体封装
品牌:苏森源
颜色:乳白色
产地:苏州
型号:定做
包装:塑料盒
尺寸:11.1MM
重量:0.1
起批量:10
使用寿命:1
适用范围:ic封装
保修期:1
是否有售后服务:否
特性:国产耐用,绝缘性好
系列:全系列定制
应用行业:半导体

  我公司位于广东东莞和江苏苏州两地,公司主要生产制造陶瓷劈刀(瓷嘴),生产全系列陶瓷劈刀,完全替代进口品牌陶瓷劈刀。欢迎咨询合作。

  我公司采用进口全套生产设备,对所有特征尺寸进行加工。高精度的加工设备及丰富的加工经验,为客户提供严格的尺寸产品。

  公司主要从事于半导体键合工具的研发即陶瓷劈刀(瓷嘴),陶瓷劈刀广泛用于半导体IC封装,LED封装,是封装制程中关键的核心工具。主要产品为提供芯片与外部系统的电器连接,提供芯片稳定可靠的工作环境,对集成电路芯片起到机械和环境保护作用,提供热能通路,保证芯片正常散热。公司产品瞄准高端市场,我们凸显材料、工艺、加工技术的全面优势,聚焦高精密陶瓷行业,致力于成为国内半导体键合工具行业的领军者。

  在半导体工艺中,封装是最重要的环节之一,其中“引线键合”则是用来实现芯片和基板的电路连接的主要方式。而在这个工序中有一种工具是必不可少的,就是陶瓷劈刀(瓷嘴)。

  陶瓷劈刀(Ceramicbonding tool),又名瓷嘴,是一种具有垂直方向孔的轴对称的陶瓷工具,属于精密微结构陶瓷部件。应用上,陶瓷劈刀(瓷嘴)是作为引线键合过程的焊线工具使用的,可用于可控硅、声表面波、LED、二极管、三极管、IC芯片等线路的键合封装。

  引线键合(WireBonding)通过使用细金属线(铜、金等)以及热、压力、超声波能量,能使金属引线与基板焊盘紧密焊合,从而实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通。