详细说明
-
产品参数
-
加工定制:是
-
种类:元素半导体
-
用途:半导体封装
-
品牌:苏森源
-
颜色:乳白色
-
产地:苏州
-
型号:定做
-
包装:塑料盒
-
尺寸:11.1MM
-
重量:0.1
-
起批量:10
-
使用寿命:1
-
适用范围:ic封装
-
保修期:1
-
是否有售后服务:否
-
特性:国产耐用
-
系列:全系列
-
应用行业:半导体
深圳瓷嘴生产厂家/广州led封装陶瓷劈刀,东莞苏森源生产厂家供应各型号陶瓷劈刀,欢迎咨询。
我公司位于江苏苏州和广东东莞两地。公司主营产品为陶瓷劈刀的研发生产制造,劈刀规格型号齐全,能完全替代进口陶瓷劈刀,质量保证,价格优惠,高性价比。欢迎咨询合作!
1.我公司致力于IC封装领域的中高端国产陶瓷劈刀的研发生产。
2.陶瓷粉体,胚件完全自主研发生产
3.金银铜线应用的全系列劈刀
陶瓷劈刀(瓷嘴劈刀)广泛应用于半导体IC芯片封装,LED封装领域,是芯片键合工艺中的核心材料。我公司的陶瓷劈刀填补了国产陶瓷劈刀在中高端市场的空白。一经推入市场就得到半导体芯片封装龙头的支持合作,并得到一致认可。我公司提供金线,银线,铜线应用的全系列劈刀。提供高性价比IC封装键合材料的解决方案。支持国产。你们的认同是我们前进的动力。热诚期待您的来电。
我公司的陶瓷劈刀核心技术表面处理均匀一致且批次间保持稳定。
无论使用哪种类型的陶瓷劈刀,性能不达标一切都空谈。而在半导体封装成本日益降低要求下,低成
本的键合线势在必行,因此铜线势必会取代金线会成为未来替代金线的主要键合线。但是,铜线在热循
环中的可靠性远远比金线差,而且还比金线、合金线更硬,因此在引线键合的时候需要用更大的超声波
和更大粘接力,这就要求基板和陶瓷劈刀都需要具有更高的强度、更好的耐磨损性能以及可靠性,以避
免封装效果变差。对于键合劈刀来说,改善陶瓷材料的制备及使用方法都是可行之道,