详细说明
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产品参数
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加工定制:是
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种类:元素半导体
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用途:半导体封装
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品牌:苏森源
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颜色:乳白色
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产地:苏州
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型号:定做
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包装:塑料盒
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尺寸:11.1MM
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重量:0.1
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起批量:10
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使用寿命:1
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适用范围:ic封装
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保修期:1
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是否有售后服务:否
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特性:国产耐用
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系列:全系列
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应用行业:半导体
我公司位于 广东 东莞 和 江苏 苏州 专注于生产陶瓷劈刀,能用于各孔径 芯片封装。完全替代进口。性价比高。欢迎咨询。
陶瓷劈刀(瓷嘴)广泛用于半导体IC封装,LED封装,是封装制程中关键的核心工具。陶瓷劈刀是作为引线键合过程的焊线工具使用的,可用于可控硅、声表面波、LED、二极管、三极管、IC芯片等线路的键合封装。主要产品为提供芯片与外部系统的电器连接,提供芯片稳定可靠的工作环境,对集成电路芯片起到机械和环境保护作用,提供热能通路,保证芯片正常散热。在半导体工艺中,封装是最重要的环节之一,其中“引线键合”则是用来实现芯片和基板的电路连接的主要方式。而在这个工序中有一种工具是必不可少的,就是陶瓷劈刀。欢迎咨询支持合作。