应用领域:

　　无感电阻、螺旋天线、圆柱加热、厚膜电路、芯片电阻电容、印刷线路板等电子元件

　　设备说明:

　　本机是将圆柱面印刷、厚膜印刷结合在一起。

　　客户根据自身产品选用圆柱印刷或是平面印刷（只需更换印刷治具则可实现平圆互换）

　　平台真空采用气动真空取代传统模式的风机真空压力可调可控且噪音更小。

　　网版锁紧采用手动+气动一体模式操作更便捷

　　使用高精度大理石工作台确保设备整体精度

　　圆柱丝印使用套色传感器确保产品套色精度

　　设备参数:

　　1、网版尺寸（mm）:600*800*20

　　2、印刷面积（mm）:250*250（平面）

　　圆柱长度≦250mm

　　曲面直径（mm）:φ25 ~φ80（曲面）

　　3、平台面积（mm）:320*400

　　4、 印刷湿膜厚（mm）::0.03~ 0.04

　　5、产品湿膜厚极差值:≦0.01mm

　　6、网框底部与平台平行度 0.02mm

　　7、刮刀与平台平行度0.02mm

　　8、机头升降精度:0.02mm

　　9、机器节拍:印刷节拍为12S/PCS

　　10、机头升降行程:0 ~ 300mm

　　11、平台进出定位精度:±0.01mm

　　12、电压:单相220V

　　13、气压:0.5-0.7 MPA

　　14、总功率:2.5KW

　　15、平台真空压力:-60kPa（数显可调）

　　16、印刷速度:0-350mm/s可调节

　　17、刮印压力:4-6KG（数显可调可根据产品选用伺服刮印或者启动刮印）