赣州小家电TYPE-C连接器型号

　　Type-C连接器是可用于数据、电源和 A/V 应用得单连接器解决方案，其纤薄外形适合移动设备，而耐用性足以用于工业应用，最近欧盟还强制要求电子设备统一使用Type-C接口，鉴于Type-C连接器得应用场景得增加，会对高频讯号、机械特性、电气性能以及环境变化等因素做出性能要求，因此生产商生产相关产品时候需一套完整得测试认证计划与可以实验室得协助与感谢原创者分享（行业资讯丨GRL扩建东莞实验室并增加新得测试能力)，才能确保产品符合质量条件、完美展现功能需求；可以得实验室和认证机构也会对电气测试（Electrical Test）、机械测试（Mechanical Test）、及环境测试（Environmental Test）所需要测试内容做相关测试验证，确保生产商得产品可以符合协会得标准，生产商在协会认证及测试中心验证得过程中，也会收获生产参数，便于后续得生产制造。

　　为确保产品得可靠性和持续性，今天我们一起简单了解这个接口得生产制造过程

　　Type-C连接器生产制造工艺简述，其过程可分成冲压(Stamping)、电镀工艺(PlaTIng)、注塑加工(Molding)、组装(Assembly)这四个主要生产制造步骤。

　　如何检测插头方向USB Type-C规范解释了上行面端口（UFP）如何利用CC引脚CC1和CC2上的下拉电阻（Rd）申报成为一个外设。下行面端口（DFP）需要在CC1和CC2上配备上拉电阻（Rp）。所构成的电阻分压器用于确定Type-C外设是连接还是分离状态;以及Type-C插头的方向，因为线缆中只连接了一个CC引脚 （如图6所示）。DFP， 尤其扮演USB 数据主机的DFP，通常是指PC等主机上的端口或者设备连接的集线器上的下行端口。在其初始状态，DFP为VBUS 和VCONN供电。UFP是指设备上的端口或者连接DFP的集线器上的上行端口。

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　　开发USB Type-C还需要注意哪些问题？重新考虑PHY例如，连接器的可正反插接特性需要在实现中对物理层进行重构。当以USB2.0数据速率运行时，设计者可通过使用一对电阻去短接进入物理层的两条数据通路，从而去明示连接器以何种方式被插接。在较低的USB2.0数据速率上，物理层拥有的性能裕量来处理短接数据通路所引发的反射。对于USB3.0和USB3.1数据速率而言，设计者需要实现两条数据通路，以处理更高的速率。通过一个方向上的连接器，系统连接到一条数据通路上，同时在另一个方向上，系统连接到另一条数据通路上。双数据通路是必要的，因为以5Gbit/s和10Gbit/s数据速率传输时，通过短接数据通路来明确方向，将会引发太多的信号反射，从而使数据分解。

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　　< 如果增加一条与线缆同长的VCONN导线以及增加一个用于整合两条VCONN导线的隔离电路的总成本高于增加两个标记芯片的成本，您应该考虑增加两个标记芯片。< 有时候，为了简化制造和库存，在线缆中配备两个相同的桨片卡要比配备两个不同的桨片卡更简单。从DFP的角度而言，EMCA配备一个或两个标记芯片没有成本或收益问题。DFP以此只能为一个芯片供电，而且只与一个标记芯片通信。线缆控制器存储与线缆ID和能力有关的配置数据。这些特性包括:

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