详细说明
应用:芯片的四角固定，如电脑主板CPU、flash、电源等。
本产品是单组分热固化环氧树脂胶粘剂，快速固化，粘接强度高，稳定性强、具有优异的电气性能，耐候性，和抗化学药品性能。
典型用途
用于电脑主板、线路板大芯片的四角固定等
固化前/后胶的性能
外观: 黑 色
粘度(@ 50 RPM/23°C): 100000 cPs
范围 90000 – 110000 cPs
固化方式: 热固化
固化条件: 130℃ /10mins
140℃/8 mins
备注:本固化条件随温度什高时间短，温度低时间长，最终以产品试样结果为准!