应用:用于金属、陶瓷等材料的灌封粘接，如摄像机模组镜头、微电机、扬声器、BGA固定及工业装配灌封。

　　本产品为单组分低温热固化环氧胶，快速固化，粘接强度高，极低的固化收缩率。具有优异的电气性能，耐候性，和抗化学药品性能。

　　固化前特性

　　典型值 范围

　　外观 黑色液体

　　基料化学成份 环氧树脂

　　粘度(mPa.s)

　　(Brookfield RV)

　　41#转子 20rpm 1200 800-1500

　　(GB/T 2794-1995)

　　密度(g/cm3) 1.3 1.25-1.35

　　(GB/T 13354-1992)

　　推荐固化条件

　　在120℃固化10min。

　　要根据加热设备的加热效率适当的调节加热时间。本品的粘接强度随固化温度的升高或固化时间的延长可以提高。