特点:

　　粘性低，贴附后粘着力经时变化小。

　　贴附剥离后无残胶，无污染，无痕迹现象。

　　采用耐高温超级收缩率设计，高温下不易变形。

　　产品采用无硅设计，电子行业应用效果佳。

　　用途:

　　我司全制程低粘着是一款耐高温耐酸碱的微粘膜，广泛用于FPC加工工程中，从曝光显影到镀金工序都可以使用。

　　在高温和酸碱处理后，可剥离且不残胶的耐高温耐酸碱再剥离微粘膜，

　　优点:

　　降低了从曝光显影到镀金工序制品皱褶不良，提高了制品良率

　　胶带构成:

　　*以上记载的数据均在标准条件下测试所得，所有数据并非保证值，仅供参考

　　储存条件

　　储存期限:从客户收到之日起6个月。

　　储存温度:5~30℃ 避免在日光直射、低温（0℃以下）、高温（40℃以上）、高湿（70%RH以上）环境下放置。