江苏西克SICK激光传感器供应商

　　工作原理被测介质的压力直接作用于传感器的膜片上（不锈钢或陶瓷），使膜片产生与 介质压力成正比的微位移，使传感器的电阻值发生变化，和用电子线路检测这一变化，并转换输出一个对应于这一压力的标准测量信号。蓝宝石式原理与应用利用应变电阻式工作原理，采用硅- 蓝宝石作为半导体敏感元件，具有无与伦比的计特性。蓝宝石系由体缘体元素组成，不会发生滞后、疲劳和蠕变现象；蓝宝石比硅要坚固，硬度更高，不怕形变；蓝宝石有着好的弹性和缘特性（1000 OC 以内），因此，利用硅- 蓝宝石制造的半导体敏感元件，对温度变化不敏感，即使在高温条件下，也有着很好的工作特性；蓝宝石的抗辐射特性强；另外，硅- 蓝宝石半导体敏感元件，无p-n 漂移，因此，从根本上简化了制造工艺，提高了重复性，确保了高成品率。

　　大压力范围是指传感器能长时间承受的大压力，且不引起输出特性永久性改变。是半导体压力传感器，为提高线性和温度特性，一般都大幅度减小额定压力范围。因此，即使在额定压力以上连续使用也不会被损坏。一般大压力是额定压力高值的2－3倍。损坏压力是指能够加工在传感器上且不使传感器元件或传感器外壳损坏的大压力。线性度是指在工作压力范围内，传感器输出与压力之间直线关系的大偏离。为在室温下及工作压力范围内，从小工作压力和大工作压力趋近某一压力时，传感器输出之差。

　　意法半导体在研发的投入上从未动摇过，被公认为半导体工业具力的公司之一。制造工艺包括的CMOS逻辑(包括嵌入式存储器的衍生产品)、混合信号、模拟和功率制造工艺。在的CMOS领域，意法半导体将与IBM联盟合作开发下一代制造工艺，包括32nm 和 22nm CMOS工艺开发、设计实现技术和针对300mm晶圆制造的研究。意法半导体在拥有一个巨大的晶圆前后工序制造网络(前工序指晶圆制造，后工序指组装、封装和测试)。公司正在向轻资金密集型制造战略转型。

　　有了各种传感器，能够实现多种多样的监测量，从而可以收集、处理和分析信息，可以用传感器实现数据的采集，便于进行自动化控制，为实现高效的控制、测量、监控而对参数进行感知，从而实现高效的工业控制、安全防护，以及节省能源等，都离不开它们。