张家口西克SICK温度传感器厂家

　　传感器被分为几大类，包括光学传感器、温度传感器、声学传感器、力学传感器、电磁传感器、磁性传感器、电容传感器、热电山传感器、电极传感器、汽水分析器等。它们都有不同的特点或功能:如可以测量温度、电磁场、光线、烟雾、噪声甚至是空气中的有害物质；也可以测量土壤湿度、重力加速度、湿度、压力、血压、磁场等信息。

　　很多智能传感器重装到控制现场，通过提供“可设置参数，使用户能替换一些‘标准’传感器，”Hornis说道，“例如，典型的传感器一般都设置为常开（NO）或常关（NC），而智能传感器则能设置为以上一种状态。”智能传感器拥有很多优势。随着嵌入式计算功能的成本继续减少，“智能”器件将被更多地应用。独立的内部诊断功能可避免代价高昂的宕机，从而迅速收回投资智能传感器系统是一门现代综合技术，是当今世界正在迅速发展的高新技术，至今还没有形成规范化的定义。早期，人们简单、机械地强调在工艺上将传感器与微处理器两者紧密结合，认为“传感器的敏感元件及其信号调理与微处理器集成在一块上就是智能传感器”。

　　线型范围——输入与输出成正比的范围测量环境——一般对温度/湿度量有要求校准——对于大多数测量设备而言必不可少，因为读数会间变化稳定性——传感器使用一段时间后，其性能保持不变的能力称为稳定性。传感器主要分类传感器分为以下标准:主要输入数量（被测量者），也称按用途，分为压力敏和力敏传感器、位置传感器、液位传感器、能耗传感器、速度传感器、加速度传感器、射线辐射传感器、热敏传感器等。

　　意法半导体在研发的投入上从未动摇过，被公认为半导体工业具力的公司之一。制造工艺包括的CMOS逻辑(包括嵌入式存储器的衍生产品)、混合信号、模拟和功率制造工艺。在的CMOS领域，意法半导体将与IBM联盟合作开发下一代制造工艺，包括32nm 和 22nm CMOS工艺开发、设计实现技术和针对300mm晶圆制造的研究。意法半导体在拥有一个巨大的晶圆前后工序制造网络(前工序指晶圆制造，后工序指组装、封装和测试)。公司正在向轻资金密集型制造战略转型。