湖北供应耐300度高温PCB标签印刷供应商

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　　用于PCB线路板SMT表面贴装制造工艺，是印刷线路板（PCB）标识标签（常规应用为耐温260℃6分钟），过炉后不起泡、不翘边、不胶落、不发黄、不易被助焊剂中的各类化学物质腐蚀。亦可应用于电子、电气、汽车、航空及其它对材料有较高温度要求的环境；

　　耐高温320度标签具有不脱落、不变形、不变防火、防油、防水、耐磨抗、耐化学腐蚀等多项优点；压克力系胶，初期力，粘着力佳；主要应用于的工业环境，如:印刷电路板，主机板，ES电脑主板，手机主板，PCB电路在过波峰炉，回流焊，WIFI模块，芯片，智能家具中标识耐高温条码标签。 耐高温标签是以超薄的薄膜为基材，表面白哑面为热转移打印耐高温涂层。长期耐温性能265度，在390度的高温锡炉中标签变，不脱落，不变形。 耐高温标签的结构组成

　　湖北供应耐300度高温PCB标签印刷供应商

　　适用范围:电脑主板,印刷机电路板,手机主板耐高低温标签，是指可以在-60度至300度的环境中可以正常工作的RFID电子标签，采用材料浇筑而成；制作产品时，采用“三重保护”措施，使产品的芯片、天线、读写距离得到的保护。耐高温电子标签特点:采用金属离子和芯片天线充分融合技术实现标签回逆信号加强，其读取距离;利用混合物材料包裹芯片保护其标签在使用时不受潮湿环境或高温环境的影响;标签制作:传统的电子标签封装，要经过生产线包括基板进料、上胶、芯片翻转贴装(倒装)、热压固化、测试、基板收料、天线制作、模压阴雷、模型制作，标签封装，标签滴胶等多个步骤，多个阶段，不同的环节会在不同的车间实现，环节较多，生产周期长、成本高，每个环节增加都会降低良品率，性能也大大降低。此外，传统电子标签制作方法下，一些形状的标签或者性能的标签，无法实现。在这样的技术背景下，要求新的制作封装形式，环节少、周期短、成本低、性能提升且能满足制作各种各样形状的封装形式。

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　　耐高温条码标签具有高温长期压敏丙烯酸粘合剂及高度的不透明性，白涂层是为热转移打印而设计的，条形码列印质量佳。适合单面电路板的印刷及表面贴装(回流焊制程)进程的跟踪与追溯, 提供pcb主板制程用的耐高温、防静电、可移性的标签等。用途:为高温无铅焊接应用而设计。这是一种抵抗表面贴装印制版加工工艺的理想标签，同时也可以在混合工艺中用于的电路板顶部。超薄的材料结构适合用于全过程处理，满足锡膏网版印刷制程中较苛刻的要求；超薄的特性符合3C产品如MP3等的线路板向小型化、高密度发展的趋势。较高可耐315℃:不脱落，不变形;抵挡各类化学物质侵蚀以及各种磨损；保持品质的稳定性；达到无铅化工业制程的标准。