重庆供应耐300度高温PCB标签印刷供应商

　　​厂家销售强粘不干胶标签纸、各种标签纸！

　　强粘标签可以在不光滑的物体表面粘贴牢固，不脱落！

　　可以印刷各种颜色及样式！

　　另外工厂还印刷、模切其他各种标签纸，铜版纸、热敏纸、光银拉丝、亚银PET、黄色PVC、合成纸、聚酯无光等。

　　如果需要在波峰焊环境中使用PCB耐高温标签时，标签暴露在波峰焊环境中会有可能与焊锡膏、助焊剂等接触高腐蚀性化学品接触，且一般情况下波峰焊的温度要更高，限温度会达到320°C，因此对标签的性能要求会更高、更苛刻；无论是‘回流焊’还是‘波峰焊’，针对此类应用环境较中的耐高温、耐腐蚀、耐清洗性能要求，凯裕电子均有相对应的PCB耐高温标签产品，为您提供、、的保障。耐高温标签（-40℃~320℃）

　　重庆供应耐300度高温PCB标签印刷供应商

　　适用范围:电脑主板,印刷机电路板,手机主板耐高低温标签，是指可以在-60度至300度的环境中可以正常工作的RFID电子标签，采用材料浇筑而成；制作产品时，采用“三重保护”措施，使产品的芯片、天线、读写距离得到的保护。耐高温电子标签特点:采用金属离子和芯片天线充分融合技术实现标签回逆信号加强，其读取距离;利用混合物材料包裹芯片保护其标签在使用时不受潮湿环境或高温环境的影响;标签制作:传统的电子标签封装，要经过生产线包括基板进料、上胶、芯片翻转贴装(倒装)、热压固化、测试、基板收料、天线制作、模压阴雷、模型制作，标签封装，标签滴胶等多个步骤，多个阶段，不同的环节会在不同的车间实现，环节较多，生产周期长、成本高，每个环节增加都会降低良品率，性能也大大降低。此外，传统电子标签制作方法下，一些形状的标签或者性能的标签，无法实现。在这样的技术背景下，要求新的制作封装形式，环节少、周期短、成本低、性能提升且能满足制作各种各样形状的封装形式。

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　　PCB耐高温标签在SMT电路板制造过程中所要经历的挑战焊接技术在电子产品的SMT装配中占有其重要的。一般焊接分为两大类:一类是主要适用于穿孔插装类电子元器件与电路板的焊接—波峰焊（wavesoldering）；另一类是主要适用于表面贴装元器件与电路板的焊接—回流焊（reflow soldering），又称回流焊。在选择合适的产品之前，理解PCB耐高温标签在这些过程中所需要耐受的苛刻环境就显得十分重要。