柔性电路板中PHT流程及各步作用

　　整孔→水洗→微蚀→水洗→酸洗→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→速化→水洗→水洗→化学铜→水洗.

　　a. 整孔;清洁板面,将 孔壁的负电荷极化为政电荷,已利与带负电荷的钯胶体粘附.

　　b. 微蚀;清洁板面;粗化铜箔表面,以增加镀层的附着性.

　　c. 酸洗;清洁板面;除去氧化层,杂质.

　　d. 预浸;防止对活化槽的污染.

　　e. 活化;使钯胶体附着在孔壁.

　　f. 速化;将Pd离子还原成Pd原子，使化学铜能锡镀上去。

　　g. 化学铜:通过化学反应使铜沉积于孔壁和铜箔表面。

　　3.柔性电路板中PTH常见不良状况之处理。

　　1.孔无铜

　　a:活化钯吸附沉积不好。

　　b:速化槽:速化剂溶度不对。

　　c:化学铜:温度过低，使反应不能进行反应速度过慢；槽液成分不对。

　　2.孔壁有颗粒，粗糙

　　a:化学槽有颗粒，铜粉沉积不均，须安装过滤机装置。

　　b:板材本身孔壁有毛刺。

　　3.板面发黑

　　a:化学槽成分不对（NaOH浓度过高）

　　b:建浴时建浴剂不足