详细说明
一.产品简介及用途
E-1008为单组份低温快速固化型环氧树脂胶粘剂。能在较低温度,短时间内快速固化。在多种不同类型的材料之间形成极佳的粘接力。产品工作性能优良,具有较高的储存稳定性,同时本产品在适当的条件下可以进行返修。
本产品尤其适用于低温固化制程,主要用于粘接热敏感性元器件,适用于记忆卡、CCD/CMOS等产品,亦可用于PCBA组装中各类主动和被动元器件的粘接、补强等;特别适用于LED背光源固定粘接。
二.固化前材料特性
化学类型 | 改性电子级环氧树脂 |
外观 | 白色粘稠液体 |
比 重(25℃ ,g/ cm3) | 1.6 |
粘 度25℃ | 80000±10000cPa.s |
固化损失@80@,TGA,W1% | |
适用期@25℃天 | 7 |
三.贮存条件
-20℃温度下,可存放6 个月。
2-8℃温度下,可存放3个月。
四.固化条件
推荐的固化条件 80℃×10-15min
固化条件 70℃×15-20min
备注: 粘接部位可能需加热到一定的时间以便能达到固化的温度。固化条件会因不同的装置而不同。固化后材料典型性能(试样在70℃下固化30min)。
五.固化后材料性能及特性
固化体积收缩率,% | 4.3 |
固化线性收缩率,% | 1.5 |
硬度,ASTM D2240,邵氏D | 85 |
热膨胀系数um/m/ ℃ASTM E831-86 | |
> Tg 185 |
玻璃化转化温度 | 55 |
吸水率(24hrs in water@25 ℃) , % | 0.12 |
室内蒸馏水浸泡24小时 | 拉伸强度,ADTM D638,MPA | 12.5 |
拉伸强度,ADTM D638,MPA | 47.3 |
介电常数和介质损耗IEC 60250 | | 常数 | 损耗 |
1KHZ | 5.45 | 0.038 |
1MZ | 4.41 | 0.056 |
体积电阻率,IEC60093.Ω.cm | 9.1×1013 |
表面电阻率,C60093.Ω | 2.0×1015 |
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六.使用指南:
请在室温下使用,防止高温。产品从冷库(冰箱)中取出后,避免立即开封,应先在室温下放置至少4小时后再开封使用。
七.贮存条件
除标签上另有注明,本品的理想贮存条件是在-20℃(±5℃)下将未开口的产品冷藏在干燥的地方。为避免污染原装胶粘剂,不得将任何使用过的胶倒回原包装内。
注意事项:
对皮肤和眼睛有刺激性。万一进入到眼睛里,用水清冼15分钟,如有不适并就医。如果接触到皮肤,用肥皂水清冼。发生皮肤过敏,应该减少接触并就医。本品应放置在小孩触摸不到的地方。