韩国双面硅胶贴Tacsil F20主要应用于各类贴片机,贴装和固定各种小型电子元器件及线路板,是针对柔性线路板（FPC）治具的最佳解决方案。

　　韩国双面硅胶贴弥补了普通单,双面高温胶以及液体硅胶在传统软板贴装工艺中的不足,能在260度高温中重复使用500次以上,不留残留物,便于清理。在实际加工作业中,能改善工艺,大大提高效率,提高产品质量,降低不良率,节约成本,适合于铝镁合金,合成石,电木等各种治具材料,可以解决FPC在贴装制程过程中的所有问题,是国内任何类似产品所无法取代的,已为众多治具厂商和FPC线路板厂解决了许多问题,在ＳＭＴ领域中应用非常广泛。是目前ＳＭＴ（电子组装）行业里非常流行的一种技术和工艺,已成为未来ＦＰＣ贴装方案的趋势。

　　韩国双面硅胶贴介绍（FPCB装贴治具较佳解决方案）产品特点:

　　1: Tacsil F20的铁氟龙玻纤布-用涂有聚四氟乙烯（铁氟龙）的玻璃纤维做基材,在高达260℃的高温环境下有较高的尺寸稳定性。

　　2: 与FPCB载板接触的一面是硅胶树脂,而这种树脂是专门为电子工业中及SMT流程的高温下连续使用而研发出来的。

　　3: 另一面与FPCB接触的是硅树脂混合物,此混合物可在260℃的高温中反复使用500次以上的过程中保持良好的粘结特性,同时不留任何残留物在FPCB上。

　　优点:

　　A 高温条件下有不错的尺寸稳定性

　　B 有较长的使用寿命,重复使用次数可达到500次

　　C 高性能胶粘剂可在280℃的高温下保持稳定的粘结强度

　　D 有以下规格可供选择:

　　张状:240mm x 330mm×0.2 mm

　　卷状:宽度 6mmx 长10m ×0.1mm

　　E 适用于不同形状材质的治具

　　F 符合准确SMT装贴流程的使用要求

　　G 粘结强度可按客户要求定制:高,中,低

　　可被广泛应用于:

　　A 软板元件贴装制程: FPC SMT

　　B 薄软和细小的硬板贴装制程:Rigid FPCB SMT

　　C 柔性灯条贴装制程:LED SMT

　　D 薄软LCD制程上的带具 E Flip chip 制程

　　F 其他需要粘合的制程