机型:雅马哈贴片机 YS100(型号:KJJ-000)

　　对象基板 L50×W50mm ～L510×W460mm (注1)(注2)

　　贴装效率

　　(最佳条件) 25,000CPH(相当于0.14秒/CHIP)

　　贴装精度

　　(本公司标准元件) 绝对精度(μ+3σ):±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP

　　重复精度(3σ):±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP

　　对象元件 0402(mm系名称)～□45mm元件、SOP/SOJ、QFP、接头、PLCC、CSP/BGA、长接头(W45×L 100mm以下)(注3)(注4)可贴装元件高度15mm以下(注5)

　　元件种类 126种(最大/换算成8mm卷带)(注1)

　　87种(最大/换算成8mm卷带、装配sATS时)

　　电源规格 三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10％ 50/60 Hz

　　供气源 0.45MPa以上、清洁干燥状态

　　外形尺寸

　　(注6) L1,665×W1,562(盖板端)×H1,445mm(盖板上方)

　　L1,665×W1,615(整批更换台车导轨端)×H1,445m(盖板上方)

　　主体重量 约1,630kg(仅主体)

　　(注1)根据sATS/dYTF的组装机械配置而有所不同。

　　(注2)二段（上推）顶板规格时，需进行协商。

　　(注3)FNC头类型时，为～□31mm元件。

　　(注4)大型元件及长接头时，关于偏心偏移量及旋转角度，需进行协商。

　　(注5)FNC头类型时，搬入前基板上方高度须在4mm以下。

　　(注6)不包括突起部分的尺寸。

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